| 发明名称 | 一种含三嗪环的苯并环丁烯单体、制备方法和应用 | ||
| 摘要 | 本发明属于改性苯并环丁烯树脂技术领域，具体涉及一种高耐热阻燃、低介电常数的含三嗪环结构的苯并环丁烯树脂及其制备方法。由4-溴苯并环丁烯和卤代芳单体为原料制备格氏试剂，再与三聚氯氰溶液反应制备含单三嗪环的苯并环丁烯衍生物单体，进一步偶联反应获得含双三嗪环的苯并环丁烯衍生物单体。本发明的含三嗪环结构的苯并环丁烯单体可自身固化或与苯并环丁烯共混固化，得到的聚合物均具有较好的介电性能，耐湿热性能，化学稳定性和较高的玻璃化转变温度，具有高的耐热阻燃性能，在氮气气氛下5%重量损失温度（Td5%）为492℃，在1000℃的残炭率高达56%，适用于微电子工业、航空航天和国防等领域中用作高性能树脂基体或封装材料。 | ||
| 申请公布号 | CN103012298A | 申请公布日期 | 2013.04.03 |
| 申请号 | CN201210585762.3 | 申请日期 | 2012.12.28 |
| 申请人 | 中国科学院上海有机化学研究所 | 发明人 | 房强;金凯凯;赖华;刁屾;袁超;李凯;童佳伟;刘迎春;马娟 |
| 分类号 | C07D251/24(2006.01)I;C08G61/02(2006.01)I | 主分类号 | C07D251/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人 | 邬震中 |
| 主权项 | 1.一种含三嗪环的苯并环丁烯树脂，其特征在于，其单体具有如下化学结构通式：<img file="FDA00002673298300011.GIF" wi="1426" he="528" />其中R<sub>1</sub>，R<sub>2</sub>，R<sub>3</sub>和R<sub>4</sub>为4-苯并环丁烯基，芳环或含N、S、O芳香杂环；所述的芳环或含N、S、O芳香杂环时，其具有如下结构：<img file="FDA00002673298300012.GIF" wi="1467" he="1104" /> | ||
| 地址 | 200032 上海市徐汇区枫林路354号 | ||