发明名称 |
一种基于磨屑塑封体的扁平封装件制作工艺 |
摘要 |
本发明涉及一种基于磨屑塑封体的扁平封装件制作工艺,属于集成电路封装技术领域。本发明采用的不同于以往的塑封工艺,在框架上用蚀刻的方法形成凹槽后,采用二次塑封的方法在框架与一次塑封料、二次塑封料之间形成有效的防拖拉结构,大大降低封装件分层情况的发生几率,极大提高产品可靠性,优于传统AQQFN产品的塑封效果。 |
申请公布号 |
CN103021882A |
申请公布日期 |
2013.04.03 |
申请号 |
CN201210523271.6 |
申请日期 |
2012.12.09 |
申请人 |
华天科技(西安)有限公司 |
发明人 |
谌世广;朱文辉;王虎;刘卫东;罗育光 |
分类号 |
H01L21/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/56(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种基于磨屑塑封体的扁平封装件制作工艺,其特征在于:具体按照以下步骤进行:第一步、减薄:减薄厚度为50μm~200μm;第二步、划片:150μm以上晶圆采用普通QFN划片工艺,厚度在150μm以下晶圆,使用双刀划片机及其工艺;第三步、上芯:采用粘片胶上芯;第四步、压焊;第五步、一次塑封:用传统塑封料进行塑封;第六步、框架蚀刻凹槽:用三氯化铁溶液在框架背面做局部开窗半蚀刻,形成凹槽,深度控制在框架厚度的一半以内;第七步、回流焊;第八步、二次塑封:二次塑封使用30~32um颗粒度的塑封料填充;第九步、磨屑塑封体:用磨屑的方法磨掉一部分塑封体,并露出锡球横截面;第十步、后固化、磨胶、锡化、打印、产品分离、检验、包装。 |
地址 |
710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号 |