| 摘要 |
本实用新型提供了一种共晶基板。所述共晶基板包括一金属底板及一固定于所述底板上的PCB板，所述PCB板呈环形，所述底板中部设有若干凸起的共晶位。进一步地，所述PCB板内侧底部设有倒角或圆角反光面。进一步地，所述PCB板上方设有焊点及导线层。进一步地，所述共晶位呈矩形且阵列于所述共晶基板表面。进一步地，所述底板制作材料为铜或铝，所述共晶位上表面可以镀银。本实用新型的有益效果在于：解决了共晶过程中LED芯片被焊料包裹以及LED芯片位置在固定时产生旋转偏移的技术问题，保证了LED芯片的侧面发光效果，提高了产品质量。 |
