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发明名称
半导体晶片转向装置
摘要
一种半导体晶片转向装置,适用于同时将多个位于一半导体承载治具中的半导体晶片旋转置放方向,并包含一吸附单元、一转向单元,及一动力单元。该吸附单元包括复数支撑轴杆及复数对应该支撑轴杆的吸嘴,每一支撑轴杆具有一可伸缩杆长之杆体,每一吸嘴是与该杆体末端连接并用以吸附该半导体晶片。该转向单元与该吸附单元连接,用以驱动该复数支撑轴杆转动,该动力单元与该转向单元连接,并提供动力给该转向单元与该吸附单元作动。
申请公布号
TWM450059
申请公布日期
2013.04.01
申请号
TW101216606
申请日期
2012.08.29
申请人
薛伯承 高雄市楠梓区加工出口区开发路5号3楼
发明人
薛伯承
分类号
H01L21/677
主分类号
H01L21/677
代理机构
代理人
主权项
地址
高雄市楠梓区加工出口区开发路5号3楼
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