| 摘要 |
提供使用于蓝宝石等硬脆性材料等之加工之雷射划线加工方法。本发明之雷射划线加工方法，系使用射出雷射光线之光源、及将该雷射光线导至加工对象物之照射光学系统形成沿加工对象物之划线方向之裂痕，其特征在于，具有：射出步骤，自光源射出雷射光线；分离步骤，将该雷射光线分离成行进方向不同之正常光成分及异常光成分；聚光步骤，一边将正常光成分及异常光成分聚光、一边形成复数对光束点；以及照射步骤，将具有复数对光束点之雷射光线间歇性地照射于加工对象物之划线方向。在该分离步骤中正常光成分及异常光成分之分离，使用配置于照射光学系统之复折射性棱镜即可。 |
