| 摘要 |
本发明提供一种黏着半导体封闭用环氧树脂成形材料用之底层漆组成物，其特征为以含有下述一般式(1)所示之含烷氧基矽烷基的聚醯胺醯亚胺树脂、与有机溶剂为必要成份，;【化1】;(1);(式中，X为三价之有机基；Y为二价之有机基；Z为下述式所示之基；R1为碳数1~3之烷基；R2为碳数1~3之烷基或烷氧基；a为0~4之整数；p为1~100之整数；q为1~100之整数)，;【化2】;依本发明之黏着半导体封闭用环氧树脂成形材料用之底层漆组成物,可使半导体封闭用环氧树脂成形材料与以其封闭之半导体元件的黏着性更为优异,且能以低温短时间之加热硬化赋予耐热性、耐水性等特性优越的硬化皮膜。 |
