发明名称 |
用于降低整体厚度及防止电磁干扰之影像感测模组 |
摘要 |
一种用于降低整体厚度及防止电磁干扰之影像感测模组,其包括:一可挠性基板、一影像感测器及复数个电子元件。其中,该可挠性基板系具一第一电路板、一由该第一电路板的一侧向上弯折之可挠性弯折板、及一由该可挠性弯折板向前延伸以设置于该第一电路板上方之第二电路板,其中该第二电路板系具有至少一第一开口。该影像感测器系电性地设置于该第一电路板上,并且该影像感测器系被该第二电路板之第一开口所曝露。该等电子元件系分别选择性地电性设置于该第一电路板上及/或该第二电路板上,以使得该等电子元件被设置于该第一电路板与该第二电路板之间。 |
申请公布号 |
TWI392348 |
申请公布日期 |
2013.04.01 |
申请号 |
TW097134040 |
申请日期 |
2008.09.05 |
申请人 |
海华科技股份有限公司 新北市新店区宝中路94号8楼 |
发明人 |
许志行 |
分类号 |
H04N5/247;H04N5/225 |
主分类号 |
H04N5/247 |
代理机构 |
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代理人 |
王云平 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼 |
主权项 |
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地址 |
新北市新店区宝中路94号8楼 |