使用次黏着基板制造发光二极体的方法

摘要

一种使用次黏着基板制造发光二极体的方法，包括：晶片黏着步骤，将多个发光二极体晶片分别黏着于次黏着基板；萤光体涂布步骤，将混合萤光物质的矽涂布于晶片黏着步骤完成之次黏着基板与发光二极体晶片；基板切断步骤，将萤光体涂布步骤完成之次黏着基板以各发光二极体晶片为单位切断；以及封装步骤，将基板切断步骤完成之次黏着基板黏着于载具并与载具电性连接。