| 摘要 |
本发明是取得导电片上的复数个针痕当中最新的针痕位置，来取得探针对导电片所接触的位置之偏移量。;其解决手段：探测仪器，在形成有既有的针痕之导电片接触了探针之后，进行基板的摄像来取得包括导电片的区域之接触后画像。画像记忆部44预先记忆着表示探针接触到导电片之前之包括导电片的区域之接触前画像；最新针痕位置取得部42，将接触前画像与接触后画像作比较，以取得分别与导电片上的复数个针痕相对应之接触后画像中的复数个针痕区域当中，探针接触到导电片所形成之最新的针痕区域位置。藉由此方式，探测仪器，取得导电片上复数个针痕当中最新的针痕位置，又经过位置偏移量取得部43来取得探针接触导电片之接触位置的偏移量。 |
