| 摘要 |
含有水溶性金化合物、配位剂、醛化合物、及以R1－NH－C2H4－NH－R2或R3－(CH2－NH－C2H4－NH－CH2)n－R4(R1~R4为－OH、－CH3、－CH2OH、－C2H4OH、－CH2N(CH3)2、－CH2NH(CH2OH)、－CH2NH(C2H4OH)、－C2H4NH(CH2OH)、－C2H4NH(C2H4OH)、－CH2N(CH2OH)2、－CH2N(C2H4OH)2、－C2H4N(CH2OH)2或－C2H4N(C2H4OH)2，n为1~4之整数)所表示之胺化合物之无电解镀金浴。;施以电镀处理之基底金属不受侵蚀，可以安定之析出速度，进行无电解镀金处理，因为析出速度快，为取代、还原型，所以可以1液使电镀被膜厚膜化，被膜颜色不劣化，保持金特有的柠檬黄色，外观亦良好。 |
