多层印刷配线基板及其制造方法

摘要

本发明系藉由在过程中于形成于预备硬化树脂之贯通孔填充导电性糊且使之硬化之糊连接层，贴合使用膜之复数片两面基板，并且藉预先形成于糊连接层之贯通孔中所填充之硬化型导电性糊，电气连接第2配线群，藉此可提供一种不使用接着剂且可薄层化之多层印刷配线基板。