| 摘要 |
[解决手段]含有(A)下述一般式(1)所示之萘型环氧树脂;【化1】;(1);(m、n为0或1，R为氢原子、碳数1~4个之烷基、或苯基，G为含缩水甘油基之有机基)、(B)苯酚树脂硬化剂、(C)含烯基之环氧化合物的烯基、与一分子中之矽原子数为20~50之整数，一分子中直接结合至矽原子的氢原子数为1以上之整数之与有机基氢聚矽氧烷的SiH基经由加成反应所得、(D)无机充填剂之半导体封闭用环氧树脂组成物。;[效果]本发明之半导体封闭用环氧树脂组成物为提供温度循环性优良，且良好之弯曲特性、耐回流性、耐湿信赖性优良的硬化物。 |
