立式晶片尺寸封装及其制造方法

摘要

本发明公开了一种立式晶片尺寸封装。所述立式晶片尺寸封装提供了与晶片两侧上的凸点装置触点的电连接。所述封装在一个立式构型上连接在一个印刷电路板上。本发明同时公开了制造所述立式晶片封装的方法。