| 发明名称 |
半导体装置及电感元件 |
| 摘要 |
本发明提供一种半导体装置及电感元件，上述半导体装置包括一顶层内连线金属层(Mtop)图案；一顶层下一层内连线金属层(Mtop-1)图案，位于上述顶层内连线金属层图案的正下方；一第一介层孔插塞图案，垂直设置于上述顶层内连线金属层图案与上述顶层下一层内连线金属层图案之间，且电性连接上述顶层内连线金属层图案与上述顶层下一层内连线金属层图案，其中从上视方向看去，上述顶层内连线金属层图案、上述顶层下一层内连线金属层图案与上述第一介层孔插塞图案具有相互平行的轮廓。 |
| 申请公布号 |
TWI392084 |
申请公布日期 |
2013.04.01 |
| 申请号 |
TW098118894 |
申请日期 |
2009.06.06 |
| 申请人 |
慧荣科技股份有限公司 |
发明人 |
陈德威 |
| 分类号 |
H01L27/04;H01L21/768;H01F27/34 |
主分类号 |
H01L27/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新竹县竹北市台元街36号8楼之1 TW 8F-1, NO. 36, TAIYUAN ST., JHUBEI CITY HSINCHU COUNTY 302, TAIWAN |
