| 发明名称 |
低软化点之玻璃组成物，使用彼之黏合材料及电子零件 |
| 摘要 |
一种低软化点玻璃组成物，其实质上无铅、铋与锑，且包含钒、磷、碲与铁之氧化物，该组成物之软化点为380℃或更低。 |
| 申请公布号 |
TWI391361 |
申请公布日期 |
2013.04.01 |
| 申请号 |
TW099100926 |
申请日期 |
2010.01.14 |
| 申请人 |
日立粉末冶金股份有限公司 日本 |
发明人 |
内藤孝;立薗信一;吉村圭;桥场裕司;金泽启一;山田真治;天羽悟;山本浩贵;青柳拓也 |
| 分类号 |
C03C4/00;C03C3/21;H01L23/29;H01L23/08;H01L29/786;C09D1/00;C09D7/12 |
主分类号 |
C03C4/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
