被装配于镀金印刷基板上之半导体元件的封闭方法

摘要

提供半导体元件的封闭方法，其在以聚矽氧树脂来封闭装配有半导体元件的镀金印刷基板时，具有充分的黏着性。;一种半导体元件的封闭方法，其具有以硬化性聚矽氧树脂来被覆镀金印刷基板上所装配的半导体元件，接着使该硬化性聚矽氧树脂硬化之步骤，其中上述镀金印刷基板系预先经由含酸酐基的烷氧基矽烷或其部分水解缩合物或此等之组合所成的处理剂所处理；及一种半导体元件的封闭方法，其具有以硬化性聚矽氧树脂来被覆镀金印刷基板上所装配的半导体元件，接着使该硬化性聚矽氧树脂硬化之步骤，其中上述硬化性聚矽氧树脂含有由含酸酐基的烷氧基矽烷或其部分水解缩合物或此等的组合所成的处理剂。