| 摘要 |
本发明之课题在于提供适用半加成法之盲孔连接的双面可挠性印刷配线板的制造方法。;用以解决之手段为，该方法是在形成于在绝缘树脂基材1的两面具有金属薄膜层2的可挠性双面金属层积板之双面的具有蚀刻耐性之蚀刻抵抗层4的导通孔位置设有开口部2a、3a，个别对所露出的金属薄膜层及绝缘树脂基材进行蚀刻除去，穿设到达相反面的金属薄膜层之通孔5并将蚀刻抵抗层剥离，对内壁面实施导电化处理，在双面金属层积板的双面被覆镀装抵抗层6并加以图案化，藉由使用镀装抵抗层的电镀，析出导通孔导体及配线导体后剥离镀装抵抗层，除去露出于配线间之金属薄膜层者。亦可为蚀刻抵抗层作为耐蚀刻性者，藉由雷射加工将露出于开口部之金属薄膜层除去，接着，在相反面的金属薄膜层留下可保护不会受到雷射加工所影响之厚度，再除去绝缘树脂基材。 |
