元件及元件制造方法

摘要

本发明之元件具备：第1基板，其主成分为二氧化矽；第2基板，其主成分为矽、化合物半导体、二氧化矽或氟化物中之任一种；以及接合功能中间层，其配置于第1基板与第2基板之间。第1基板系藉由常温接合而接合于第2基板，上述常温接合系经由接合功能中间层而使第1基板之经溅镀之第1表面与第2基板之经溅镀之第2表面接触。此时，接合功能中间层之材料与第1基板之主成分不同，且与第2基板之主成分不同，系选自氧化物、氟化物或氮化物中之具有透光性之材料。