发明名称 基板处理装置及基板处理方法
摘要 本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法,能够对基板面内更均匀地实施处理,并能够谋求处理能力之提高。基板处理装置(1)具有:液体喷嘴(16),其用于在一边水平搬送基板(2)时一边在其上表面形成显影液之液层(X);以及除去机构,其用于除去形成于基板(2)上之液层(X)。该除去机构包括:气刀(18),其设置成横跨基板(2),而朝向该基板(2)之上表面喷出空气;以及消波构件(20),其配置在比该气刀(18)之空气喷出位置更邻接于基板(2)之后端侧之位置上,抑制喷出上述空气时所产生之液层(X)之波动。
申请公布号 TWI392045 申请公布日期 2013.04.01
申请号 TW097139749 申请日期 2008.10.16
申请人 大日本网屏制造股份有限公司 日本 发明人 孙亮;羽方满之;厨子卓哉;筱原正树;通口尚
分类号 H01L21/67;H01L21/30 主分类号 H01L21/67
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 日本