发明名称 |
黏着剂组成物,薄膜状黏着剂及电路构件之连接构造 |
摘要 |
本发明之黏着剂组成物,其系含有有机微粒子,而该有机微粒子系含有至少一种选自由(a)(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚合物或复合体、(甲基)丙烯酸烷基酯-矽酮共聚合物或复合体、及、矽酮-(甲基)丙烯酸共聚合物或复合体所构成之群。 |
申请公布号 |
TWI391458 |
申请公布日期 |
2013.04.01 |
申请号 |
TW097129846 |
申请日期 |
2008.08.06 |
申请人 |
日立化成股份有限公司 日本 |
发明人 |
伊泽弘行;白坂敏明;加藤木茂树;工藤直;富泽惠子 |
分类号 |
C09J133/08;C09J4/00;H01B1/22;H05K1/14;H05K3/32 |
主分类号 |
C09J133/08 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
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地址 |
日本 |