发明名称 黏着剂组成物,薄膜状黏着剂及电路构件之连接构造
摘要 本发明之黏着剂组成物,其系含有有机微粒子,而该有机微粒子系含有至少一种选自由(a)(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚合物或复合体、(甲基)丙烯酸烷基酯-矽酮共聚合物或复合体、及、矽酮-(甲基)丙烯酸共聚合物或复合体所构成之群。
申请公布号 TWI391458 申请公布日期 2013.04.01
申请号 TW097129846 申请日期 2008.08.06
申请人 日立化成股份有限公司 日本 发明人 伊泽弘行;白坂敏明;加藤木茂树;工藤直;富泽惠子
分类号 C09J133/08;C09J4/00;H01B1/22;H05K1/14;H05K3/32 主分类号 C09J133/08
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址 日本
您可能感兴趣的专利