发明名称 |
薄膜电晶体阵列基板及其制造方法 |
摘要 |
本发明系关于一种薄膜电晶体阵列结构及其制造方法。该薄膜电晶体阵列结构包含一基板,该基板上形成一图案化第一金属层,其包含位于一转接区之一资料连接线以及位于一衬垫区之一资料垫与一闸极垫;并在其上覆盖一图案化第一绝缘层,图案化第一绝缘层至少定义位于闸极垫上的一第一开口,位于资料垫上的一第二开口,以及位于转接区的一第三开口,以简化后续制程,增加制程良率。 |
申请公布号 |
TWI392057 |
申请公布日期 |
2013.04.01 |
申请号 |
TW098102888 |
申请日期 |
2009.01.23 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |
发明人 |
林祥麟 |
分类号 |
H01L21/77;H01L29/786;G02F1/1368;H01L27/32 |
主分类号 |
H01L21/77 |
代理机构 |
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代理人 |
陈翠华 台北市松山区南京东路3段261号6楼 |
主权项 |
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地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |