接合体、该接合体制造方法以及应用在该接合体之异方性导电膜

摘要

本发明之目的系为了提供一种接合体、该接合体制造方法以及应用在该接合体之异方性导电膜，让即使是细节距基板与电子部件等的接合作业都能确保足够之粒子压碎程度，获得良好之电流导通可靠性，同时也能防止短路的发生。;本发明之接合体，有第一基板与第二基板或电子部件之任一项，前述第一基板与前述第二基板或前述电子部件之任一项透过含有导电性粒子之异方性导电膜，构成电性接合之接合体，在该前述接合体上，压着在前述第一基板配线之导电性粒子从前述配线上朝前述配线两侧方向突出，前述配线之间隔为未被压着在前述配线上之导电性粒子平均粒径的3.5倍以上。