印刷电路板用的铜箔及其制备方法以及使用聚醯胺酸前驱物与铜箔的可挠式覆铜层压板

摘要

一种印刷电路板用之经表面处理的铜箔，其包含形成在铜箔上的防锈层及形成在防锈层上的表面处理薄膜，其中表面处理薄膜包含选自由式1至式4表示的矽烷基化合物所组成之族群的至少一化合物，或所述矽烷基化合物的水解物：;<式1>;<式2>;<式3>;<式4>;其中R1、R2及R3各自独立为C1至C3的烷基，且R4及R5各自独立为氢或C1至C5的烷基。