发明名称 应用于切割作用面之感压黏着片及拾取加工屑片之方法
摘要 本发明系关于一种欲黏贴至呈未被天然氧化物膜完全覆盖之状态之作用面的切割用之感压黏着带或片。此黏着带或片包括一基材,及一设置于基材之至少一侧上之辐射可固化之感压黏着层,其中该感压黏着层包含具500,000或以上之重量平均分子量的丙烯酸系聚合物(A)及至少一种选自具一或多个含有碳-碳双键之基团的三聚氰酸酯化合物及具一或多个含有碳-碳双键之基团的异三聚氰酸酯化合物的辐射可聚合化合物(B),且相对于100份重量之丙烯酸系聚合物(A)之辐射可聚合化合物(B)的比率为5至150份重量。
申请公布号 TWI391462 申请公布日期 2013.04.01
申请号 TW096106184 申请日期 2007.02.16
申请人 日东电工股份有限公司 日本 发明人 浅井文辉;新谷寿朗;大川雄士;高桥智一
分类号 C09J7/02;C09J133/00;H01L21/304 主分类号 C09J7/02
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼
主权项
地址 日本