发明名称 线路板及其制造方法
摘要 一种线路板,包括一绝缘层、一腔壳以及至少一线路层。绝缘层具有一外表面以及多个位于外表面的孔洞。腔壳埋设于绝缘层内,并包围一腔室。腔壳具有多个与腔室连通的开口,而这些开口分别与这些孔洞直接连通。线路层配置于外表面。
申请公布号 TWI392412 申请公布日期 2013.04.01
申请号 TW098115319 申请日期 2009.05.08
申请人 欣兴电子股份有限公司 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 发明人 黄瀚霈
分类号 H05K1/18 主分类号 H05K1/18
代理机构 代理人 陈瑞田 高雄市凤山区建国路3段256之1号;康清敬 高雄市凤山区建国路3段256之1号
主权项
地址 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号
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