发明名称 |
线路板及其制造方法 |
摘要 |
一种线路板,包括一绝缘层、一腔壳以及至少一线路层。绝缘层具有一外表面以及多个位于外表面的孔洞。腔壳埋设于绝缘层内,并包围一腔室。腔壳具有多个与腔室连通的开口,而这些开口分别与这些孔洞直接连通。线路层配置于外表面。 |
申请公布号 |
TWI392412 |
申请公布日期 |
2013.04.01 |
申请号 |
TW098115319 |
申请日期 |
2009.05.08 |
申请人 |
欣兴电子股份有限公司 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |
发明人 |
黄瀚霈 |
分类号 |
H05K1/18 |
主分类号 |
H05K1/18 |
代理机构 |
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代理人 |
陈瑞田 高雄市凤山区建国路3段256之1号;康清敬 高雄市凤山区建国路3段256之1号 |
主权项 |
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地址 |
桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |