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Ein Halbleiterchiptestverfahren beinhaltet: (a) Testen der elektrischen Eigenschaften jedes Halbleiterchips in der Form von Wafern oder in der Form von Chips, die auf einer vorbestimmten Anzahl von Halbleiterwafern, die zueinander eine bestimmte Beziehung aufweisen, gebildet sind und Bestimmen, ob der Halbleiterchip nicht fehlerhaft oder fehlerhaft ist; (b) Berechnen eines Prozentsatzes von Halbleiterchips, die als fehlerhaft bestimmt sind, als einen fehlerhaften Bruchteil für jede Waferadresse, basierend auf den Bestimmungsresultaten über die Halbleiterchips auf der vorbestimmten Anzahl von Halbleiterwafern, wobei die Waferadressen die jeweiligen Positionen der Halbleiterchips auf den Halbleiterwafern anzeigen; und (c) Verändern eines Bestimmungsresultates über einen Halbleiterchip, der als nicht fehlerhaft bestimmt ist, auf fehlerhaft, wobei der Halbleiterchip an einer Waferadresse ist, von der bestimmt wurde, dass sie einen fehlerhaften Bruchteil bei einem Grenzwert oder über dem Grenzwert aufweist.
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