发明名称 超薄全波整流器
摘要 本实用新型实施例公开了一种超薄全波整流器,具有:四个晶片,为同一平面上的四边形排列,且相邻周边上的晶片极性为异-同依次交替排列;四个电极触片,分为上、下层两组电极触片,所述上层两电极触片分别用于电连接所述四个晶片上表面同极性的两个晶片;所述下层两电极触片分别用于电连接所述四个晶片下表面的同一方向上的异极性的两个晶片;封装胶体,包覆所述晶片以及所述电极触片。采用本实用新型,可制作成比现有技术的芯片更为薄的整流器,且引脚的脚距以及晶片的类型可根据实际应用进行选择,使得本实用新型应用灵活,且四个晶片为平面放置结构,产品可直接紧贴于PC板的散热面上,具有更佳的散热性能,使PN结的温度控制在合理的范围内,提高了工作效率。
申请公布号 CN202839600U 申请公布日期 2013.03.27
申请号 CN201220324658.4 申请日期 2012.07.06
申请人 广东良得电子科技有限公司 发明人 苏松得
分类号 H01L25/07(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H02M1/00(2007.01)I 主分类号 H01L25/07(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 温旭
主权项 一种超薄全波整流器,其特征在于,其具有:四个晶片,为同一平面上的四边形排列,且相邻周边上的晶片极性为异‑同依次交替排列;四个电极触片,分为上、下层两组电极触片,所述上层两电极触片分别用于电连接所述四个晶片上表面同极性的两个晶片;所述下层两电极触片分别用于电连接所述四个晶片下表面的同一方向上的异极性的两个晶片;封装胶体,包覆所述晶片以及所述电极触片。
地址 515000 广东省汕头市潮南区陈店镇陈围村东兴路东侧
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