发明名称 电路基片真空吸附夹具
摘要 本实用新型提出的一种电路基片真空吸附夹具,夹具工作台是由固定座和活动连接移动台构成的上下两部份结构组合体,固定座圆柱筒体中空,底部端密封,筒体径向装有连接真空设备的真空接口气嘴(7),位于固定座(6)之上的活动连接移动台,是一个制有径向外缘环形盘,在轴向上形成圆锥凸台的锁紧环座(2)与同轴配合在该圆锥凸台圆锥面上的锁紧环(1),且在所述锁紧环座内腔锥孔面制有沿内壁锥面逐级放大的圆环台阶,支撑定位待切割钻孔陶瓷基片的金属丝网张紧在锁紧环座(2)中心孔环形端平面上,通过锁紧环与锁紧环座二者之间的锥度配合面完成夹持与张紧。本实用新型解决了激光切割钻孔陶瓷电路板经常出现难于清理得再凝结Al2O3陶瓷溶瘤的问题。
申请公布号 CN202825017U 申请公布日期 2013.03.27
申请号 CN201220413297.0 申请日期 2012.08.20
申请人 中国电子科技集团公司第十研究所 发明人 詹为宇
分类号 B23K26/42(2006.01)I;B23K26/14(2006.01)I;B23K26/38(2006.01)I 主分类号 B23K26/42(2006.01)I
代理机构 成飞(集团)公司专利中心 51121 代理人 郭纯武
主权项 一种电路基片真空吸附夹具,包括一个可以通过周向密封在固定座(6)上的活动连接移动台,其特征在于,所述夹具是由固定座(6)和活动连接移动台构成的上下两部份结构组合体,固定座(6)圆柱筒体中空,底部端密封,筒体径向装有连接真空设备的真空接口气嘴(7),位于固定座(6)之上的活动连接移动台,是一个制有径向外缘环形盘,在轴向上形成圆锥凸台的锁紧环座(2)与同轴配合在该圆锥凸台圆锥面上的锁紧环(1),通过环形盘周向紧固螺栓固联在一起的组合,且在所述锁紧环座(2)内腔锥孔面制有沿内壁锥面逐级放大的圆环台阶,支撑定位待切割钻孔陶瓷基片的金属丝网张紧在锁紧环座(2)中心孔环形端平面上,通过锁紧环(1)与锁紧环座(2)二者之间的锥度配合面完成夹持与张紧。
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