半导体封装件及其制法

摘要

一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：承载件；设置并电性连接于该承载件上的半导体芯片及第一金属块；包覆该第一金属块及半导体芯片的封装胶体，并外露出该第一金属块顶面；形成于该封装胶体表面的金属膜；位于该封装胶体外的天线，且与该第一金属块之间具有间隔；以及电性连接该第一金属块与天线的导电组件，借此，使天线不局限在封装胶体中，可灵活设计其尺寸，而用于屏蔽电磁波干扰的金属膜是透过镀覆技术所形成，可大幅降低成本。

主权项

一种半导体封装件，包括：承载件；第一金属块，其设置并电性连接于该承载件上；半导体芯片，其设置并电性连接于该承载件上；封装胶体，其形成于该承载件上，以包覆该第一金属块及半导体芯片，并外露出该第一金属块顶面；金属膜，其形成于该封装胶体表面；天线，其位于该封装胶体外，且与该第一金属块之间具有间隔；以及导电组件，其电性连接该第一金属块与天线。