发明名称 |
半导体装置 |
摘要 |
本发明的目的是提供一种能够高速工作的大型半导体装置。在同一基板上形成具有单晶半导体层的顶栅型晶体管和具有非晶硅(或微晶硅)的半导体层的底栅型晶体管。并且,使用相同的层形成各个晶体管所具有的栅电极,并使用相同的层形成源电极及漏电极。通过这样,减少制造步骤。也就是说,通过对底栅型晶体管的制造工序中仅略微增加步骤,就可以制造两种晶体管。 |
申请公布号 |
CN101335273B |
申请公布日期 |
2013.03.27 |
申请号 |
CN200810129391.1 |
申请日期 |
2008.06.30 |
申请人 |
株式会社半导体能源研究所 |
发明人 |
木村肇 |
分类号 |
H01L27/12(2006.01)I;H01L21/84(2006.01)I;G02F1/1362(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/12(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
沈昭坤 |
主权项 |
一种半导体装置,其特征在于,包括:在绝缘基板上的第一半导体层;在所述第一半导体层和所述绝缘基板上的第一绝缘层;在所述第一绝缘层上的第一导电层及第二导电层;在所述第一导电层、所述第二导电层及所述第一绝缘层上的第二绝缘层;在所述第二绝缘层上的第二半导体层;以及在所述第二半导体层上的第三导电层,其中,所述第一导电层重叠于所述第一半导体层,所述第二导电层重叠于所述第二半导体层,并且,所述第一半导体层作为第一晶体管的激活层起作用,并且,所述第二半导体层作为第二晶体管的激活层起作用,并且,所述第一半导体层的特性不同于所述第二半导体层的特性。 |
地址 |
日本神奈川县 |