发明名称 |
印刷电路板及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供了一种制造印刷电路板的方法,包括:在分离件的两侧上设置第一和第二绝缘件以及第一和第二导电薄膜,以对分离件两侧上的第一和第二绝缘件以及第一和第二导电薄膜执行热压键合处理,使得通过第一件和第二件之间的分离件将第一件附接至第二件,将第一绝缘件附接至第一导电薄膜,以及将第二绝缘件附接至第二导电薄膜;选择性地去除第一和第二导电薄膜以形成第一和第二电路图案;以及切除分离件以及第一和第二绝缘件,以使具有第一和第二电路图案的第一和第二绝缘件与分离件分离。 |
申请公布号 |
CN101990791B |
申请公布日期 |
2013.03.27 |
申请号 |
CN200980111527.9 |
申请日期 |
2009.03.02 |
申请人 |
LG伊诺特有限公司 |
发明人 |
尹惠善;崔宰凤;李垠贞;黄贞镐;韩峻旭 |
分类号 |
H05K3/22(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/22(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
潘士霖;陈炜 |
主权项 |
一种制造印刷电路板的方法,所述方法包括:在分离件的两侧上设置第一和第二绝缘件以及第一和第二导电薄膜,以对所述分离件两侧上的所述第一和第二绝缘件以及所述第一和第二导电薄膜执行热压键合处理,使得通过所述第一件和所述第二件之间的所述分离件将所述第一件附接至所述第二件,以及将所述第一绝缘件附接至所述第一导电薄膜,以及将所述第二绝缘件附接至所述第二导电薄膜;选择性地去除所述第一和第二导电薄膜以形成第一和第二电路图案;将所述第一和第二电路图案嵌入所述第一和所述第二绝缘件;选择性地电镀或氧化所述第一和所述第二绝缘件中的所述第一和第二电路图案;以及切除所述分离件以及所述第一和第二绝缘件,以使具有所述第一和第二电路图案的所述第一和第二绝缘件与所述分离件分离。 |
地址 |
韩国首尔 |