发明名称 制备纳米晶电阻转换材料的方法
摘要 本发明揭示了一种制备纳米晶电阻转换材料和单元的方法,包括如下步骤:首先沉积超薄的电阻转换存储材料薄膜,随后通过退火在基底上形成均匀的纳米晶,再者通过功能材料的沉积形成对纳米晶的包覆;重复上述三步,形成具有功能材料包覆的均匀的纳米晶电阻转换存储材料和单元。本发明提出的制备纳米晶电阻转换存储材料的工艺方法,可用于纳米晶电阻转换存储器,解决无法制备均匀纳米晶存储材料的难题。本发明能够大幅度提升存储器的性能,提升器件的可靠性。
申请公布号 CN102011089B 申请公布日期 2013.03.27
申请号 CN201010289914.6 申请日期 2010.09.21
申请人 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 发明人 张挺;宋志棠;刘波;吴关平;张超;封松林;陈邦明
分类号 C23C14/06(2006.01)I;C23C14/58(2006.01)I;C23C16/24(2006.01)I;B32B5/16(2006.01)I;B82Y40/00(2011.01)I 主分类号 C23C14/06(2006.01)I
代理机构 上海光华专利事务所 31219 代理人 王松
主权项 一种制备纳米晶电阻转换材料的方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:A、沉积厚度小于10nm的具有电阻转换功能材料的超薄薄膜,即首先在具有电极的基底上沉积相变材料薄膜,沉积的相变材料薄膜厚度不超过10nm;B、在真空腔室内采用退火,通过团聚效应形成均匀的具有存储功能的纳米晶颗粒,即在真空中,进行快速退火,因为退火造成的团聚效应,在基底的表面会形成相变材料的纳米颗粒;形成的纳米颗粒具备电阻转换的能力;C、沉积包覆材料,均匀地包覆在具有存储功能的纳米颗粒表面,即沉积包覆材料,包覆材料的厚度为0.2‑5nm,在上述的纳米颗粒的表面就包覆了包覆材料薄层;所述包覆材料薄层即为包覆层,因为包覆层的限制,纳米颗粒的活动会被相应地限制在小范围内,并且阻止纳米晶之间可能的团聚;D、重复步骤A到步骤C,直到得到足够的厚度,形成了所需要的均匀的纳米晶结构,这种材料能够在电信号的作用下,实现材料在高、低电阻之间的转换。
地址 200050 上海市长宁区长宁路865号