一种基于一次成型的组织芯片制作方法

摘要

本发明提供了一种基于一次成型的组织芯片制作方法，其特征在于组织芯片制备一次成型，不需要制备供体石蜡和受体石蜡组织块。具体步骤为：首先取铸模框，将组织按照所需要的大小和切面放入铸模框的包埋管中，倒入石蜡包埋，静置一段时间，使石蜡聚合成型。然后，再取石蜡包埋框，将第一步得到的具有包埋组织的铸模框放置在平板玻璃上的包埋框中，将融化的石蜡倒入石蜡包埋框，等待铸模框孔管中的石蜡与包埋框中的石蜡融化后，撤除包埋框，完成组织包埋。本发明严格控制组织的位置和包埋的精确度，不会出现打孔时的毛刺或歇裂，因此，具有廉价、方便、高效和省时省力的优点，能普及至每一个病理科及相关研究单位。

主权项

一种基于一次成型的组织芯片制作方法，其特征性的具体步骤为：第一步：将所需要包埋的组织编号后脱水和浸蜡备用，如果是已有的蜡块，则标记所需要的组织后编号；将组织切成所需大小；用电炉使石蜡加热至60一65℃融化；第二步：取铸模框，将组织按照所需要的大小和切面放入铸模框的包埋管中，倒入60一65℃石蜡包埋，在18‑25℃静置10‑30min使石蜡聚合成型，第一次包埋成型；第三步：取石蜡包埋框，将第二步得到的具有包埋组织的铸模框放置在平板玻璃上的包埋框中，将融化的石蜡倒入石蜡包埋框，在60‑65℃静置3‑5min，等待铸模框孔管中的石蜡与包埋框中的石蜡融合后，撤除包埋框和包埋管，包埋组织冷却后沿平行于玻璃板方向切片。