半导体发光元件的封装结构

摘要

本发明公开一种半导体发光元件的封装结构，包括一基板、一发光元件以及一透明导电基板。基板上设有一第一电极与一第二电极。发光元件位于基板上且位于第一电极与第二电极之间。发光元件上设有一第一接垫与一第二接垫。透明导电基板具有一第一表面以及与其背对的一第二表面。透明导电基板的第二表面位于发光元件上，用以电连接第一电极与第一接垫，以及电连接第二电极与第二接垫。

主权项

一种半导体发光元件的封装结构，包括：基板，其上设有第一电极与第二电极；发光元件，位于该基板上且位于该第一电极与该第二电极之间，该发光元件上并设有第一接垫与第二接垫；以及透明导电基板，具有第一表面以及与其背对的第二表面，该透明导电基板的第二表面位于该发光元件上，用以电连接该第一电极与该第一接垫，以及电连接该第二电极与该第二接垫。