| 发明名称 | 天线装置 | ||
| 摘要 | 本发明是通过带通信功能的电子设备利用电感耦合从而进行数据的写入和读出的非接触型IC卡用的天线装置(60)，其具备：用于在与电子设备之间进行电感耦合的导线被卷绕为平面状的环形线圈(61)；以及从一面侧覆盖环形线圈的一侧(61a)并且在环形线圈内插通并从另一面侧覆盖环形线圈的另一侧(61b)的磁性体(62)。 | ||
| 申请公布号 | CN101243581B | 申请公布日期 | 2013.03.27 |
| 申请号 | CN200680029662.5 | 申请日期 | 2006.06.13 |
| 申请人 | 索尼化学&信息部件株式会社;索尼株式会社 | 发明人 | 杉田悟;荒卷庆辅;秋保启 |
| 分类号 | H01Q7/00(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I;H01Q1/36(2006.01)I | 主分类号 | H01Q7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 王岳;刘宗杰 |
| 主权项 | 一种非接触型IC卡用的天线装置，通过带通信功能的电子设备利用电感耦合从而进行数据的写入及读出，该天线装置其特征在于，具备：用于进行上述电感耦合的导线被卷绕为平面状的环形线圈；以及从一面侧覆盖上述环形线圈的一侧并且在上述环形线圈内插通并从另一面侧覆盖上述环形线圈的另一侧的磁性体，上述磁性体具有：从一面侧覆盖上述环形线圈的一侧的宽度比上述环形线圈大的第1部分、从另一面侧覆盖上述环形线圈的另一侧的宽度比上述环形线圈大的第2部分、以及插通在上述环形线圈内形成的插通孔中并连结上述第1和第2部分的比上述第1和第2部分宽度小的插通部，没有被上述磁性体覆盖的上述环形线圈的一面侧成为与上述电子设备的通信区域。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||