| 发明名称 | 电子器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供了电子器件，其包括限定第一主表面的携载件、附连到第一主表面的芯片、连接到第一主表面的引线阵列以及设置在携载件的第一主表面上的一厚度的包封材料。每个引线延伸穿过这一厚度的包封材料。 | ||
| 申请公布号 | CN101459153B | 申请公布日期 | 2013.03.27 |
| 申请号 | CN200810184344.7 | 申请日期 | 2008.12.10 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | A·克斯勒;R·彼得斯;W·肖伯 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 薛峰 |
| 主权项 | 一种电子器件，包括：限定第一主表面的携载件；附连到所述第一主表面的芯片；连接到所述第一主表面的引线阵列；和设置在所述携载件的所述第一主表面上的具有一厚度的包封材料；其中每个引线延伸穿过所述厚度的包封材料。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号 | ||