发明名称 |
一种均热板、基于均热板的LED芯片封装结构及其芯片支架 |
摘要 |
本实用新型公开了一种均热板、基于均热板的LED芯片封装结构及其芯片支架。其中,均热板在其具有导热性的真空密闭壳体的腔体内注有工质,腔体内设有呈毛细结构的工质回流层和支撑柱,且工质回流层的毛细管道与支撑柱的毛细管道连通。芯片支架的机壳与均热板的密闭壳体固定连接;机壳的内部设有通孔,LED芯片置于通孔内,LED芯片的导热面与密闭壳体固定在一起,各LED芯片通过与转接端子连接或各LED芯片通过导线相互连接而构成相应的电路;在通孔的内部填充有荧光胶,以使LED芯片的发光面和所述导线的表面布满荧光胶。本实用新型LED芯片封装结构具有良好的瞬间散热、快速散热和均匀散热性能,提升了LED照明灯的亮度及光效。 |
申请公布号 |
CN202839589U |
申请公布日期 |
2013.03.27 |
申请号 |
CN201220463343.8 |
申请日期 |
2012.09.12 |
申请人 |
浙江中博光电科技有限公司 |
发明人 |
赵权;谈彪;邵万里 |
分类号 |
H01L23/427(2006.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L25/13(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/427(2006.01)I |
代理机构 |
杭州求是专利事务所有限公司 33200 |
代理人 |
陈昱彤 |
主权项 |
一种用于LED芯片封装的均热板,其特征是:包括具有导热性的真空密闭壳体,密闭壳体的腔体内注有工质,在密闭壳体的腔体的内壁表面设有工质回流层,工质回流层呈毛细结构;在密闭壳体的腔体内还设有呈毛细结构的支撑柱,各支撑柱的两端分别与密闭壳体的内壁固定连接,且工质回流层的毛细管道与支撑柱的毛细管道连通。 |
地址 |
310023 浙江省杭州市余杭区五常街道五常大道181号1幢 |