发明名称 一种封装器
摘要 本实用新型公开了一种封装器,所述封装器包括:定位底座,所述定位底座设置有预设尺寸的凹槽;所述凹槽的周边设置有具有水平托载功能的至少两个托架,所述托架可沿规定方向水平移动。本实用新型取得了如下有益效果:通过在定位底座的凹槽的周边设置可沿规定方向水平移动的托架,使得在封装过程中,有机光电子器件的上基板保持水平,且在上基板下落时与下基板之间不存在倾斜,避免因此而造成的封装胶线展宽不均的问题。
申请公布号 CN202839754U 申请公布日期 2013.03.27
申请号 CN201220504365.4 申请日期 2012.09.28
申请人 京东方科技集团股份有限公司 发明人 朱儒晖;于军胜
分类号 H01L51/56(2006.01)I 主分类号 H01L51/56(2006.01)I
代理机构 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人 黄志华
主权项 一种封装器,其特征在于,包括:定位底座,所述定位底座设置有预设尺寸的凹槽;所述凹槽的周边设置有具有水平托载功能的至少两个托架,所述托架可沿规定方向水平移动。
地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号