| 发明名称 | 多层印制线路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种多层印制线路板，包括导体层、芯板、及位于该芯板和导体层之间的绝缘介质层；所述绝缘介质层包含至少一层多孔聚四氟乙烯薄膜及至少一层热固性树脂粘结片。所述多层印制线路板的层与层之间的粘合性好，而且可以通过多孔聚四氟乙烯薄膜的厚度和张数来调控该多层印制线路板的介电常数(Dk)和介电损耗(Df)，使其具有低而稳定的介电常数和较低的介电损耗。此外，所述多层印制线路板制作简单、工艺可行且成本低廉。 | ||
| 申请公布号 | CN202841680U | 申请公布日期 | 2013.03.27 |
| 申请号 | CN201220394931.0 | 申请日期 | 2012.08.09 |
| 申请人 | 广东生益科技股份有限公司 | 发明人 | 柴颂刚;高帅 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人 | 林才桂 |
| 主权项 | 一种多层印制线路板，其特征在于，包括导体层、芯板、及位于该芯板和导体层之间的绝缘介质层；所述绝缘介质层包含至少一层多孔聚四氟乙烯薄膜及至少一层热固性树脂粘结片。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号 | ||