发光二极管封装及其所使用的散热模块

摘要

一种发光二极管封装及其所使用的散热模块，散热模块包含：一承载基板其是以选自铝基板、镁基板、铝镁合金基板、钛合金基板的族群中一种基板所构成；一绝缘层其是对承载基板的一表面施行氧化方法或氮化方法以直接在表面上生成一由承载基板的表面的金属材料经氧化或氮化反应所构成的绝缘层，使绝缘层是以选自氧化铝、氧化镁、氧化钛、氮化铝、氮化镁、氮化钛的族群中一种构成，并具有电性绝缘耐压功能及热传导功能；及一线路层其是形成于绝缘层的表面上，包含至少二分开且绝缘的电性连接点供与发光二极管晶粒可利用覆晶或导线方式电性连接以完成一LED封装；其中当至少一LED晶粒发光并产生热能时，通过绝缘层以将热能传导至承载基板以向外散热。

主权项

一种发光二极管封装所使用的散热模块，其特征在于，适用于发光二极管封装，供至少一LED晶粒电性连接在该散热模块上以形成一LED封装，该散热模块包含一承载基板、一绝缘层及一线路层，其中： 该承载基板是以选自铝基板、镁基板、铝镁合金基板、钛合金基板的族群中一种基板所构成； 该绝缘层是形成在该承载基板的一表面上，其是对该承载基板的该表面施行氧化方法或氮化方法以直接在该表面上生成一由该承载基板的表面的金属材料经氧化反应或氮化反应而对应构成的绝缘层，其中该绝缘层是以选自氧化铝、氧化镁、氧化钛、氮化铝、氮化镁、氮化钛的族群中一种材料所构成； 该线路层是形成在该绝缘层的表面上，包含至少二分开且绝缘的电性连接点供与该至少一LED晶粒所设的不同电极的焊垫对应电性连接，以使该至少一LED晶粒能电性连接并设置在该散热模块上； 其中当该至少一LED晶粒发光并产生热能时，通过该绝缘层以将该热能传导至该承载基板以向外散热。