用于镁合金直接化学镀镍磷溶液及化学镀镍磷镀层工艺

摘要

本发明涉及镁合金表面处理技术，特别是一种用于镁合金直接化学镀镍磷溶液及化学镀镍磷镀层工艺，属于镁合金表面处理领域。化学镀镍磷镀层以醋酸镍或硫酸镍为主盐，次亚磷酸钠为还原剂，复合络合剂为柠檬酸钠、甘氨酸或丁二酸钠，以氟化氢铵为缓蚀剂，醋酸钠为缓冲剂，氯化镉为稳定剂，施镀温度为80～95℃。化学镀镍磷镀层工艺包括有机溶剂除油→吹干→碱洗→水洗→化学镀镍磷→水洗→烘干。本发明解决现有技术中存在的化学镀镍磷合金镀层技术不能直接应用于镁合金，以及对环境造成危害等问题。

主权项

一种用于镁合金直接化学镀镍磷溶液，其特征在于，溶液组成为：可溶性镍盐        20～40g/L；还原剂            15～35g/L；缓冲剂            0～15g/L；复合络合剂        10～45g/L；缓蚀剂            5～30g/L；稳定剂            0.1～5mg/L；余量为水；所用可溶性镍盐为醋酸镍或硫酸镍，所用还原剂为次亚磷酸钠，所用复合络合剂为柠檬酸盐、甘氨酸、丁二酸钠的两种或两种以上复合，所用缓冲剂为醋酸钠，所用缓蚀剂为氟化氢铵，所用稳定剂为氯化镉。