芯片接合机及接合方法

摘要

本发明提供在芯片未破裂的场合，能够判断挠曲的发生的可靠性高的芯片接合机及接合方法。本发明是一种芯片接合机或接合方法，利用筒夹吸附芯片，顶出粘着有芯片的分割带，将利用上述筒夹吸附且被顶出的上述芯片从上述分割带剥离，并将剥离后的上述芯片接合在电路板上，其中，利用在上述顶出时的上述筒夹与上述芯片之间的间隙引起的漏气流量的减少与正常的剥离相比小规定量来判断芯片的挠曲。

主权项

一种芯片接合机，其特征在于，具有：吸附芯片的筒夹；顶出粘着有上述芯片的分割带的顶出单元；将利用上述筒夹吸附且被顶出的上述芯片从上述分割带剥离并拾取的拾取头；将拾取后的上述芯片接合在电路板上的接合头；以及利用上述顶出时的上述筒夹与上述芯片之间的间隙引起的漏气流量的减少与正常的剥离相比小规定量来判断芯片的挠曲的第一判断机构。