电路板加工方法

摘要

本发明涉及一种电路板加工方法。该方法包括以下步骤：提供第一层板；提供第二层板，其包括多个孔洞，并将第二层板叠放于所述第一层板表面，所述第一层板与第二层板叠设后，所述孔洞对应形成凹槽结构；在第二层板上表面以及凹槽结构内壁铺设隔离膜；在孔洞内部填充填充物；在第二层板上表面铺设高温硅胶片；提供热压设备，对第一层板、隔离膜及第二层板进行热压处理；移除高温硅胶片、填充物及隔离膜，形成具凹槽结构的多层板。本发明具有以下优点：本发明的电路板加工方法，利用隔离膜将填充物和高温硅胶与第二层板的孔洞隔离开，可防止热压过程中粘接片或者高温硅胶渗入孔洞，确保孔洞功能完好性，且高温硅胶可回收重复使用，节约生产成本。

主权项

一种电路板加工方法，其包括以下步骤：提供第一层板；提供第二层板，其包括多个孔洞，并将第二层板叠放于所述第一层板表面，所述第一层板与第二层板叠设后，所述孔洞对应形成凹槽结构；在第二层板上表面以及凹槽结构内壁铺设隔离膜；在孔洞内部填充填充物；在第二层板上表面铺设高温硅胶片；提供粘接片，所述粘接片铺设在所述第一层板表面，并夹设于所述第一层板与第二层板之间，所述第一层板与第二层板通过粘接片固接，所述粘接片包括镂空结构，所述镂空区域对应所述孔洞所在区域，所述凹槽结构的底壁对应所述第一层板的表面，其侧壁对应所述孔洞的内壁；提供热压设备，对第一层板、隔离膜及第二层板进行热压处理；移除高温硅胶片、填充物及隔离膜，形成具凹槽结构的多层板。