发明名称 |
半导体辐射敏感装置及其制作方法 |
摘要 |
本发明涉及半导体传感器领域,公开了一种半导体辐射敏感装置及其制作方法,该装置包括至少一个辐射敏感单元,辐射敏感单元包括:第一基体、第一柱状电极和第二柱状电极;第一基体包含第一表面和第二表面;第一柱状电极包含第一金属柱和环绕第一金属柱的N型掺杂硅;第二柱状电极包含第二金属柱和环绕第二金属柱的P型掺杂硅;第一柱状电极和第二柱状电极嵌在第一基体内部,并贯穿第一基体的第一表面和第二表面;所述第二金属柱为两个以上,且排列成正多边形;所述第一柱状电极位于所述正多边形的几何中心。本发明可以实现薄的敏感装置死层厚度、较小的等效电容、较短的信号漂移过程;从而能提高能量分辨率、降低响应时间和降低能量探测下限。 |
申请公布号 |
CN102214723B |
申请公布日期 |
2013.03.27 |
申请号 |
CN201110145701.0 |
申请日期 |
2011.06.01 |
申请人 |
北京大学 |
发明人 |
马盛林;朱韫晖;孙新;金玉丰;陈兢;缪旻 |
分类号 |
H01L31/10(2006.01)I;H01L31/0352(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01L31/10(2006.01)I |
代理机构 |
北京路浩知识产权代理有限公司 11002 |
代理人 |
王莹 |
主权项 |
一种半导体辐射敏感装置,其特征在于,包括至少一个辐射敏感单元,所述辐射敏感单元包括:第一基体、第一柱状电极和第二柱状电极;所述第一基体包含第一表面和第二表面;所述第一柱状电极包含第一金属柱和环绕所述第一金属柱的N型掺杂硅;所述第二柱状电极包含第二金属柱和环绕所述第二金属柱的P型掺杂硅;所述第一柱状电极和所述第二柱状电极嵌在所述第一基体内部,并贯穿所述第一基体的第一表面和第二表面;所述第二金属柱为三个以上,且排列成正多边形;所述第一柱状电极位于所述正多边形的几何中心。 |
地址 |
100871 北京市海淀区颐和园路5号 |