一种印制电路板的波峰焊接工艺方法

摘要

本发明涉及一种印制电路板的波峰焊接工艺方法，将焊接面的贴片器件使用红胶粘贴在焊接面，再对印制板进行烘烤固化，然后再进行通孔器件的搪锡、弯形插装、点固和剪切引脚等，再将印制板一次过波峰焊机，使焊锡波峰将贴片器件和通孔器件一并焊接，这样既节省时间又可以解决二次手工焊和回流焊存在的问题。本发明的有益效果：本发明的波峰焊接工艺方法操作简单，容易实现，既可避免手工焊的虚焊问题，又能防止使用回流焊时元器件的二次受热问题，并且提高效率，降低成本。因此实用性较好。此种工艺方法容易推广，具有较大的实用价值。

主权项

一种印制电路板的波峰焊接工艺方法，其特征在于步骤如下：步骤1：在印制电路板的焊接面上，在欲焊接贴片器件的焊盘中间点上红胶，点胶量为0.0005ml~0.008ml；步骤2：然后将贴片器件贴于焊盘上，置于烘箱，在85±10℃烘烤30分钟使得红胶固化；步骤3：取出待自然凉至室温，再将欲焊接在印制电路板上的通孔器件进行弯形，插装在印制电路板上后点固和剪切引脚；步骤4：将步骤3完成的印制电路板采用波峰焊接再进行印制板，使得贴片器件一并进行焊接。