| 发明名称 | 一种印刷电路板中埋入电阻的方法及印刷电路板PCB | ||
| 摘要 | 本发明实施例涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种印刷电路板中埋入电阻的方法及印刷电路板PCB，该方法包括：在印刷电路板上制作电路图形；在用于连接电阻的通盘之间印刷电阻油墨；烘板固化电阻油墨，形成电阻厚膜；采用激光在电阻厚膜上进行控深切割，获得预定电阻值。使用本发明实施例提供的印刷电路板中埋入电阻的方法，通过在印刷电路板上印刷电阻油墨，烘干后形成电阻厚膜，再利用激光在该电阻厚膜上控深切割形成所需电阻图形，获得预定电阻值。激光控深切割精度高，所加工的电阻图形尺寸精度高，获得的最终电阻值精度高，阻值精度的偏差不大于15％，这样降低了高精度丝印电阻技术的难度，能够有效地提高生产效率，降低生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN103002667A | 申请公布日期 | 2013.03.27 |
| 申请号 | CN201110277720.9 | 申请日期 | 2011.09.19 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 | 发明人 | 黄勇 |
| 分类号 | H05K3/30(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H05K1/16(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人 | 李娟 |
| 主权项 | 一种印刷电路板中埋入电阻的方法，其特征在于，包括：在印刷电路板上制作电路图形；在用于连接电阻的通盘之间印刷电阻油墨；烘板固化所述电阻油墨，形成电阻厚膜；采用激光在所述电阻厚膜上进行控深切割，获得预定电阻值。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 | ||