发明名称 | 铜及铜合金的深冷降阻处理方法 | ||
摘要 | 本发明公开了铜及铜合金的低温降阻处理方法,采用深冷工艺对铜及铜合金进行低温处理,在保持材料的原始成分和尺寸基础上,通过调整微观组织结构,使铜及其合金的导电性能得到提高。该方法简单,工艺易于操控,适合于工业化的推广和使用。 | ||
申请公布号 | CN102994921A | 申请公布日期 | 2013.03.27 |
申请号 | CN201210487473.X | 申请日期 | 2012.11.26 |
申请人 | 天津大学 | 发明人 | 罗震;蒋俊亮;李洋;任吉刚 |
分类号 | C22F1/08(2006.01)I | 主分类号 | C22F1/08(2006.01)I |
代理机构 | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人 | 王秀奎 |
主权项 | 铜及铜合金的深冷降阻处理方法,其特征在于,按照下述步骤进行:将铜及铜合金从室温开始降温至深冷程度进行深冷处理,深冷温度为‑190℃~‑150℃,温控误差为±2℃~±10℃,深冷时间为4~8小时,深冷后在空气中自然升温至室温。 | ||
地址 | 300072 天津市南开区卫津路92号 |