发明名称 铜及铜合金的深冷降阻处理方法
摘要 本发明公开了铜及铜合金的低温降阻处理方法,采用深冷工艺对铜及铜合金进行低温处理,在保持材料的原始成分和尺寸基础上,通过调整微观组织结构,使铜及其合金的导电性能得到提高。该方法简单,工艺易于操控,适合于工业化的推广和使用。
申请公布号 CN102994921A 申请公布日期 2013.03.27
申请号 CN201210487473.X 申请日期 2012.11.26
申请人 天津大学 发明人 罗震;蒋俊亮;李洋;任吉刚
分类号 C22F1/08(2006.01)I 主分类号 C22F1/08(2006.01)I
代理机构 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人 王秀奎
主权项 铜及铜合金的深冷降阻处理方法,其特征在于,按照下述步骤进行:将铜及铜合金从室温开始降温至深冷程度进行深冷处理,深冷温度为‑190℃~‑150℃,温控误差为±2℃~±10℃,深冷时间为4~8小时,深冷后在空气中自然升温至室温。
地址 300072 天津市南开区卫津路92号