用于填充的环氧树脂制剂

摘要

公开了一种低粘度的、低至不含氯化物的包括二乙烯基苯二氧化物作为成分的环氧树脂制剂；其中该制剂可以用来生产毛细填充组合物。

主权项

一种生产电气装置的方法，包括：提供电子元器件和基底，其中电子元器件和基底之一具有多个焊接凸点，而另一个具有多个电焊盘；电子元器件和基底之间电连接；使填充组合物流到电子元器件和基底之间和焊接凸点周围；和固化填充组合物；其中所述填充组合物包括二乙烯基芳烃双环氧化合物、固化剂和10‑90重量％的填料，其中，所述二乙烯基芳烃双环氧化合物和固化剂以二乙烯基芳烃双环氧化合物比固化剂为0.25‑4的摩尔比存在，所述填充组合物在25℃时的粘度小于5Pa‑s。