| 发明名称 | 室温固化性聚有机硅氧烷组合物 | ||
| 摘要 | 本发明提供室温固化性聚有机硅氧烷组合物，其能够形成表面消光的有机硅橡胶，且物理特性也不降低。具体地，室温固化性聚有机硅氧烷组合物，包含：(A)基本直链状的聚有机硅氧烷100重量份，其在25℃的粘度为20～1,000,000厘沲，分子链末端经硅烷醇基或结合硅原子的水解性基团封端，(B)有机硅化合物0.1～15重量份，其在1分子中具有3个以上结合硅原子的水解性基团，(C)缩合反应催化剂0～15重量份，(D)未处理的重质碳酸钙或表面经树脂酸处理的重质碳酸钙100～400重量份(E)未处理的轻质碳酸钙或表面经树脂酸处理的轻质碳酸钙1～200重量份(其中，要求(D)成分、(E)成分的至少一者经树脂酸处理。另外，在(D)成分、(E)成分的总计中，(D)成分为50～99.9重量％)。 | ||
| 申请公布号 | CN101896552B | 申请公布日期 | 2013.03.27 |
| 申请号 | CN200880120138.8 | 申请日期 | 2008.12.08 |
| 申请人 | 迈图高新材料日本合同公司 | 发明人 | 大场敏男 |
| 分类号 | C08L83/06(2006.01)I;C08K3/26(2006.01)I;C08K5/5415(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I | 主分类号 | C08L83/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 庞立志;李炳爱 |
| 主权项 | 室温固化性聚有机硅氧烷组合物，包含：(A)直链状的聚有机硅氧烷100重量份，其在25℃的粘度为20～1,000,000厘沲，分子链末端经硅烷醇基或结合硅原子的水解性基团封端，(B)有机硅化合物0.1～15重量份，其在1分子中具有3个以上结合硅原子的水解性基团，(C)缩合反应催化剂0～15重量份，(D)未处理的重质碳酸钙或表面经树脂酸处理的重质碳酸钙100～400重量份，(E)未处理的轻质碳酸钙或表面经树脂酸处理的轻质碳酸钙1～200重量份，其中，对于上述(D)成分和(E)成分，要求(D)成分、(E)成分的至少一者经树脂酸处理，并且，在(D)成分、(E)成分的总计中，(D)成分为50～99.9重量％。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||