发明名称 |
软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机 |
摘要 |
软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机,它涉及自动邦定机技术领域,ACF部件(2)设置在自动邦定机本体(1)的左侧,预压部件(3)设置在ACF部件(2)的右侧,本压部件(4)设置在预压部件(3)的右侧,FPC上料机(5)设置在自动邦定机本体(1)的顶部的中部,内部机械手(6)设置在自动邦定机本体(1)的顶部的前端,下机架(7)设置在自动邦定机本体(1)的下部。它产量高,ACF贴附精度高,设置有相应的检测装置,本压精度提高,实用性强。 |
申请公布号 |
CN202841733U |
申请公布日期 |
2013.03.27 |
申请号 |
CN201220183119.3 |
申请日期 |
2012.04.27 |
申请人 |
深圳市联得自动化机电设备有限公司 |
发明人 |
聂泉;龙桂华;谢家达;贺铁海 |
分类号 |
H05K3/36(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;B32B37/00(2006.01)I;B32B38/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/36(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机,其特征在于它包含自动邦定机本体(1)、ACF部件(2)、预压部件(3)、本压部件(4)、FPC上料机(5)、内部机械手(6)和下机架(7);ACF部件(2)设置在自动邦定机本体(1)的左侧,预压部件(3)设置在ACF部件(2)的右侧,本压部件(4)设置在预压部件(3)的右侧,FPC上料机(5)设置在自动邦定机本体(1)的顶部的中部,内部机械手(6)设置在自动邦定机本体(1)的顶部的前端,下机架(7)设置在自动邦定机本体(1)的下部。 |
地址 |
518100 广东省深圳市宝安区大浪街道大浪社区同富邨工业园A区3栋1-4层 |